一种基于VPL 的元器件快速建模方法

为了更好地落实航空电子模块的可制造性设计审查工作,结合航空电子模块产品特点和技术要求,建设了基于Valor软件的PCB/PCBA设计与检测自动化分析系统.元器件模型库作为该系统的必要组成部分,其覆盖范围和数据精度对审查结果至关重要.本文将从元器件模型库建设必要性、建设过程和建模工艺要求三个方面进行阐述,并提出一种基于Valor VPL的元器件快速建模方法,应用结果表明,该方法能够高效构建满足系统审查精度的元器件模型,使大规模元器件模型库的建设成为可能.     

逆升压电子设备冷却系统控制方案的研究

分析了目前国内一些飞机基于三点温度控制方案的逆升压电子设备冷却系统的缺陷 ,提出了一种新的系统控制方案 ,即基于飞行速度和高度的逆升压电子设备冷却系统的控制方案。这一方案不需要人工干预 ,可实现全自动化。     

基于椭圆路径的回转二次曲面点接触加工方法研究

本文给出并证明了基于点接触的回转二次曲面加工成形原理,此加工方法加工范围广,刀具和加工面形之间具有多对多的对应特性。提出基于此成形原理的加工机床构建方案,分析加工中刀具配置要求,给出了满足配置要求的刀具配置方案。最后,设计了基于点接触成形原理的加工部件。     

从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题

目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段。本文较全面地分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和对策、无铅焊接存在的主要问题，以及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题。     

超声振动体的耦合振动研究

对一些典型的大尺寸超声振动体如圆柱体、空心圆柱体、长条形六面体和大矩形六面体。本文用通用有限元软件对耦合系数的分布进行了分析，并在耦合振动频率方程的基础上研究了耦合系数与耦合振动的强度之间的关系。     

H-6部件与外挂天平的研制

介绍了H 6部件与外扌圭物测力试验的难点 :一是天平的设计载荷极不匹配 ,如机翼天平的滚转力矩是常规天平的 1 0多倍 ;二是模型尾部是船形尾段。采用常规的支撑方式 ,支杆强度太弱 ,试验不安全 ,同时也不利于多台天平的敷线 ,总体方案采用模型尾部与支杆合为一体的结构形式 ,既保证了试验安全又便于多台天平的敷线。天平设计首先保证试验安全 ,用双电桥提高天平的输出。试验结果表明 :总体试验方案正确 ,天平设计合理 ,支撑刚度好 ,测量精度高。     

轴对称锻件成形过程的热力耦合有限元分析技术的研究

锻件成形过程中,非稳态、不均匀的温度场对金属的塑性流动有很大的影响，尤其是高温成形过程。本文对轴对称段件成形过程的热力耦合有限元分析技术进行了研究。论述了刚塑性有限元分析方法，建立了热力耦合分析模型，开发了轴对称锻件成形过程的热力耦合有限元分析软件。通过将圆柱体镦粗过程的模拟结果与有关文献中的实验结果和模拟结果的比较，说明了该方法和软件的正确性。     

推进剂功能组分作用机理研究——(Ⅱ)丁羟/铝粉体系

在丁羟 /铝粉组成的实验体系中 ,通过测定药浆流变性的变化 ,研究了一些功能组分在推进剂中的作用机理。结果表明 ,醇胺络合物TEA·BF3 是推进剂中铝粉的偶联剂 ,在其它功能组分存在的条件下 ,仍能竞争吸附于铝粉颗粒表面。实验发现 ,在Al/HTPB/IPDI体系药浆中 ,TEA·BF3 与MAPO间存在明显的协同效应 ,使药浆流变性能显著恶化。文中对其它一些功能组分在药浆中的作用机理也进行了分析探讨。     

圆柱形弹性壳液耦合系统模态的有限元法分析

本文针对圆柱形盛液容器受高频激振产生低频大幅重力波的现象,用有限元法对圆柱形弹性壳体及壳液耦合系统进行了模态分析,得到了壳液耦合系统的主要振型;用有限元法分析所得的模态结果与实验现象及实验模态分析结果有较好的吻合,进一步验证了实验结论的可靠性。